emule2004-03-31 19:10:07
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以下是我个人见解如果觉得认同给点掌声吧!相反的,提出来讨论噜!

一般平地的大气压力,大约是一大气压-约是每平方公分承受一公斤的力。
因此以P4传统478脚座封装的方式大约2.5CM X 2.5CM占掉6.25平方公分,因此当CPU涂太厚的散热膏会导致整个CPU承受大约6.25公斤的大气压力,想当然尔CPU脚无法承受这么大的力,因此SOCKET设计成让你的CPU这种状态下,可以整只拔出来。但是有时候却会发生不小心把脚给弄弯,扶正脚就断了。
为了改善此问题,P4封装方式改成Socket 775:没有针脚的处理器
出处:。http://www.big5.tomshardware.com/ma...derwood-12.html
传统478与775



并且把SOCKET改成金属外壳,足够可以抵挡这6.25公斤的大气压力
然后再把针脚换做在较坚固SOCKET上,CPU这种问题迎刃而解
因为CPU本身没有固定针,所以当散热器黏的很紧也无所谓,摇一摇就行了
至于SOCKET上面的针,应该是 SPRING PROBE 有弹性的不容易断
可是为了改善此问题,想必将来的主机版成本变的很高
可是跟CPU比起来,主机板还算是小钱啦!
想到此真是佩服INTEL的研发团队的努力,连这种问题都考虑这么周到, 但是到时,又时一个花钱的开始…
太平洋2004-03-31 21:18:20
大气压不会是原因,因为CPU反面不是真空。防弄弯脚才更实际。