markyang2022-08-11 03:22:16
美国总统拜登星期二8月9日预计签署美国芯片法案,内容是为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴,和约240亿美元的投资减抵税额。以提高美国与中国在科技领域的竞争力。