令人惊奇的1980年代初的中国芯片水平
一提起中国的芯片就以为中国总是落后的，其实不尽然。
1983年时，中国的CPU水平达到世界先进水平。中国军品已经使用国产的32位微处理机，内部使用，不在市场流通，所以成本极高。美国民用还没用上32位的微处理器。
故事是这样的。1983年，大连市长WFH在中央党校学习，这期的学员都是正司局级，正市地级的干部。父亲进京到部里出差，正好有事向市长请示汇报，于是到了中央党校，找到了WFH的寝室。WFH喜欢吃大连产地西红柿，北京的西红柿没有那种家乡的味道，他夫人带来一篮子大连的西红柿。每间寝室里有2个学员，父亲的眼睛忽然停在了另外一个人的名字上：XCW。一下子把父亲的记忆拉回到了40多年前的小学时光。父亲问道：这位XCW是不是GX人？我有一位小学同学名字叫XCW，因为他有一位大他9岁的童养媳，我们叫他小女婿。
市长说：是GX人，他现在是北京某院某所所长，研制导弹的。
午饭时间，XCW回到寝室，父亲与他相认，正是小学同学，相见甚欢。三人一起到食堂买了几个菜边吃边聊。父亲提起儿子在京某部工作，XCW说，那星期天请到家里来坐一坐。
星期天，父亲带着我到了南苑某研究院大院里他的家，真是太远了，乘车乘了快2个小时，这是个荒郊野外的地方。这个院子非常大，有十几个研究所，院是副部级单位，所是正司局级单位，研究室是正处级单位。这样的院在北京还有几个，比如翠微路那边。XCW叔叔问了我的情况，说你们77级很受欢迎，我们青黄不接，你的专业在我们这里也有用武之地。如果你愿意来这里，我们接收。我谈到了我现在用8位微处理器Z-80，编程PIO，CTC，SIO，ADC，DAC等，HDLC和SDLC通信协议，汇编语言。他说他们使用自己内部研制的32位的微处理器。听完，我大吃一惊，美国现在工业界也只用8位的MC6800及16位的MC68HC11/12微处理器，Intel80186是16位，但是不适用于Embedded控制的，是用于PC机的。中国竟然如此先进。XCW叔叔说：其实在一些领域我们并不落后，只是成本很高，质量还有差距，产量极小。
由于这个研究院的地方太偏远荒野，也由于我们即将参加国家七五重大科研攻关项目，所以我就把调转这件事放下了。
然后我们主要考察了美国的STD总线，也到了波兰大使馆学习欧洲的CMC计算机控制系统，这和德国的控制系统相类似。我骑着自行车跑遍了北京几个部委和几个大研究院，试图找到实时控制操作系统。比如到了电子部计算机总局，电子部雷达局，电子部6所，电子部华北1915所，电子部1911所，电子部10院，502所，中科院自动化所，中科院电工所，航空部四院，机械部自动化所，机械部电工所，电子部774厂，电子部787厂，电子部798厂，电子部752厂，清华大学，北京航空学院，北京钢铁学院等等。很遗憾，都没有实时控制操作系统。
在70年代最好的时候，中国的半导体整体水平和美国只差5年的时间，高精尖的芯片仅差10年的时间。但是改开以后，我们放弃了半导体的发展。
在70年代末，80年代初，中国的小型计算机DJS130，DJS131，DJS154， DJS180系列使用不少，每个大学和研究单位都有，其中的DJS154用于控制系统。
这时，美国的DEC的小型计算机PDP11/70系列因为竞争不过Sun MicroSystems的Solaris和Vax机准备停产。有高手出主意：白送给清华大学一台机器。
清华大学经过消化吸收，认为很好，就向国务院电子办公室推荐。国务院下达文件，全国引进。各单位纷纷建空调计算中心，派人到美国培训半年，救活了DEC，使得拥有13万人的Digital Equipment Corp延迟到2000年左右才彻底倒闭。
而中国的小型计算机则在80年代初由于PDP11/70的引进而彻底完蛋。
中国放弃了大飞机的研制，大飞机完蛋；
中国放弃半导体的开发，半导体完蛋；
中国赔钱保造船40年，十年前中国造船总吨位，总订货吨位就已经是世界第一，大连造船厂，上海江南，沪东，上海造船等均是世界造船的前几名。
现在，因为美国制裁华为，禁止一切芯片供应，使得中国投入大量资金扶植半导体产业，相信未来5年到10年，中国的半导体水平和美国并驾齐驱。
半导体技术层次：
顺序从1层到4层，越低级的层次，中国越落后，差距越大。
4. 用EAD软件工具设计半导体
华为已经达到了顶级水平，设计出了麒麟芯片。
3. 半导体设备
光刻机，蚀刻机，离子束注入机等。
中国蚀刻机已经突破，达到了顶级水平。
光刻机差的很远，只能达到14纳米，正在攻关7纳米。这是极大的软肋，需要几年才能突破，需要物理，化学，材料等突破。
2. EAD工具软件，设计半导体集成电路的工具，
世界5大家，前三家是美国公司Synopsys , Cadence Design Systems , 被西门子收购的Mentor Graph也是美国的。
中国基本没有像样的EAD设计软件工具。
1. 半导体材料设备
美国的AMAT， KLA Tencor ,,,
那是几十年的积累的，中国差距更大。